신뢰할 수 있는 기술력으로 재생 효율을 극대화합니다.
Wafer 평탄화를 위해 연마제와 DI Water를 기본으로 사용하며,
연마 대상 반도체막의 특성에 따라 입자 안정화를 위한 분산제,
산화제, pH 조절제, 부식 억제제 등의 첨가제가 함께 포함됩니다.
환경보호는 우리의 출발점이고, 사회적 가치는 우리의 방향입니다.
자원 재활용을 통해 지속가능한 산업 생태계를 조성하며 ESG 비전을 실현하는 기업으로 성장하고 있습니다.
화학 원료인 연마제와 초순수를 재사용하면
생산공정에서 사용된 슬러리와
폐수를 상당한 절감 효과를 얻을 수 있다.
원자재 슬러리 및 폐수 처리 약품 운송 시
발생할 수 있는 매연이나 폐수처리 시
사용되는 케미컬 약품을 줄일 수 있는 효과
회수된 원자재를 재사용함으로써 품질 보장과
공정의 품질 유지 기대
슬러리 재활용은 미세 스크래치 발생을 줄이고,
생산 수율을 높이는 데 기대
재활용 슬러리는 지정된 공간과 물류이동 거리 없이
생산 공정에 곧바로 공급되므로
침전 현상이 발생하지 않고 사용할 수 있다.
불순물에서의 연마입자와 케미컬을 얻고 그 혼합물에서 순수 DI만 추출하여 UPW 재활용할 수 있다.
Electric-Sonic 기술을 통해 슬러리 입자의 안정성을 확보하고, Real Time Monitoring 시스템으로 공정 전반을 실시간으로 제어합니다.
정밀한 제어와 즉각적인 데이터 피드백으로 균일한 품질과 높은 효율을 실현하며, 한 단계 앞선 스마트 공정 환경을 완성합니다.
Wafer 평탄화를 위해 연마제와 DI Water로 이루어져 있으며,
연마 대상이 되는 반도체막의 종류에 따라 입자를 안정화를 위해
분산제나 산화제, PH 조절액, 부식억제제 등의 첨가제 포함
